Novinky v AI simulacích: od čipů po komplexní systémy
15:10 - 15:30
Umělá inteligence zásadně mění způsob, jakým navrhujeme a ověřujeme produkty – od polovodičů a PCB komponent, přes celé systémy až po digitální dvojčata. TechSoft představí nejnovější AI novinky z prostředí Ansys a Synopsys, včetně spolupráce s partnery, jako je Nvidia. Ukážeme, jak lze pomocí AI akcelerovat simulace v oblastech proudění, mechaniky a elektroniky a jak tyto technologie otevírají cestu k rychlejšímu vývoji a efektivnějším inovacím.
Share
Michal Moštěk
Užíváme cookies, abychom vám zajistili co možná nejsnadnější použití našich webových stránek. Pokud budete nadále prohlížet naše stránky předpokládáme, že s použitím cookies souhlasíte.